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Herstellerteilenummer | MLG0603S1N0CTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLG0603S1N0CTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLG |
MLG0603S1N0CTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 1nH |
Toleranz | ±0.2nH |
Aktuelle Bewertung | 600mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | 4 @ 100MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 10GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S1N0CTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLG0603S1N0CTD25-FT |
MLG0603P62NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P68NHT000
TDK Corporation
MLG0603P68NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P6N2HT000
TDK Corporation
MLG0603P6N2HTD25
TDK Corporation
MLG0603P6N2JT000
TDK Corporation
MLG0603P6N2JTD25
TDK Corporation
MLG0603P6N2STD25
TDK Corporation
MLG0603P6N8HT000
TDK Corporation
MLG0603P6N8HTD25
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation