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Herstellerteilenummer | MLG0603S2N2CTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLG0603S2N2CTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLG |
MLG0603S2N2CTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 2.2nH |
Toleranz | ±0.2nH |
Aktuelle Bewertung | 400mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 4 @ 100MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 8GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S2N2CTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLG0603S2N2CTD25-FT |
MLG0603S0N7CTD25
TDK Corporation
MLG0603S0N8BT000
TDK Corporation
MLG0603S0N8BTD25
TDK Corporation
MLG0603S0N8CT000
TDK Corporation
MLG0603S0N8CTD25
TDK Corporation
MLG0603S0N9BT000
TDK Corporation
MLG0603S0N9BTD25
TDK Corporation
MLG0603S0N9CT000
TDK Corporation
MLG0603S0N9CTD25
TDK Corporation
MLG0603S10NHT000
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel