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Herstellerteilenummer | MLG0603S30NHTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLG0603S30NHTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLG |
MLG0603S30NHTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 30nH |
Toleranz | ±3% |
Aktuelle Bewertung | 100mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 1.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 6 @ 100MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 1.6GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S30NHTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLG0603S30NHTD25-FT |
MLG0603S11NJTD25
TDK Corporation
MLG0603S12NHT000
TDK Corporation
MLG0603S12NHTD25
TDK Corporation
MLG0603S12NJT000
TDK Corporation
MLG0603S12NJTD25
TDK Corporation
MLG0603S13NHT000
TDK Corporation
MLG0603S13NHTD25
TDK Corporation
MLG0603S13NJT000
TDK Corporation
MLG0603S13NJTD25
TDK Corporation
MLG0603S15NHT000
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel