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Herstellerteilenummer | MLG1005S3N3ST000 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLG1005S3N3ST000 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLG |
MLG1005S3N3ST000 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 3.3nH |
Toleranz | ±0.3nH |
Aktuelle Bewertung | 800mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 100MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 5GHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Supplier Device Package | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.022" (0.55mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG1005S3N3ST000 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLG1005S3N3ST000-FT |
MLG1005S0N8CTD25
TDK Corporation
MLG1005S0N9BT000
TDK Corporation
MLG1005S0N9CT000
TDK Corporation
MLG1005S0N9CTD25
TDK Corporation
MLG1005S10NHT000
TDK Corporation
MLG1005S10NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S10NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S11NHT000
TDK Corporation
MLG1005S11NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S11NJTD25
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation