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Herstellerteilenummer | MLK1005S3N0STD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLK1005S3N0STD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLK |
MLK1005S3N0STD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 3nH |
Toleranz | ±0.3nH |
Aktuelle Bewertung | 400mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 220 mOhm Max |
Q @ Freq | 6 @ 100MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 7.2GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Supplier Device Package | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.024" (0.60mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLK1005S3N0STD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLK1005S3N0STD25-FT |
MLF1608DR82MTD25
TDK Corporation
MLF1608E100JTD25
TDK Corporation
MLF1608E100MTD25
TDK Corporation
MLF1608E120JT000
TDK Corporation
MLF1608E120KTD00
TDK Corporation
MLF1608E120KTD25
TDK Corporation
MLF1608E120MTD00
TDK Corporation
MLF1608E120MTD25
TDK Corporation
MLF1608E5R6JT000
TDK Corporation
MLF1608E5R6KTD25
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation