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Herstellerteilenummer | MLK1005SR33JT000 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLK1005SR33JT000 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLK |
MLK1005SR33JT000 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 330nH |
Toleranz | ±5% |
Aktuelle Bewertung | 70mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 8 Ohm Max |
Q @ Freq | 6 @ 100MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 850MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Supplier Device Package | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.024" (0.60mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLK1005SR33JT000 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLK1005SR33JT000-FT |
MLF1608DR27MTA00
TDK Corporation
MLF1608DR27MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR33JT000
TDK Corporation
MLF1608DR33JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR33KTA00
TDK Corporation
MLF1608DR33KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR33MTA00
TDK Corporation
MLF1608DR33MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR39JT000
TDK Corporation
MLF1608DR39JTD25
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation