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Herstellerteilenummer | MLZ1608N2R2LTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLZ1608N2R2LTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLZ |
MLZ1608N2R2LTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 2.2µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 500mA |
Strom - Sättigung | 110mA |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 180 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 2MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ1608N2R2LTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLZ1608N2R2LTD25-FT |
FL3215T-470K
TDK Corporation
FL3215T-680K
TDK Corporation
CPL2510T1R0M
TDK Corporation
CPL2510T1R5M
TDK Corporation
CPL2510T2R2M
TDK Corporation
CPL2510T3R3M
TDK Corporation
CPL2510T4R7M
TDK Corporation
CPL2512T100M
TDK Corporation
CPL2512T1R0M
TDK Corporation
CPL2512T1R5M
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation