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Herstellerteilenummer | MLZ2012DR22DTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLZ2012DR22DTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLZ |
MLZ2012DR22DTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 220nH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 900mA |
Strom - Sättigung | 800mA |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 130 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.041" (1.05mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012DR22DTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLZ2012DR22DTD25-FT |
NLCV25T-3R3M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-4R7M-EF
TDK Corporation
NLCV25T-4R7M-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-4R7M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-4R7M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-6R8M-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-6R8M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-6R8M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-R10M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-R10M-EFRD
TDK Corporation
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel