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Herstellerteilenummer | MLZ2012M3R3HT |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLZ2012M3R3HT |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLZ |
MLZ2012M3R3HT Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 3.3µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 500mA |
Strom - Sättigung | 350mA |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 200 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 2MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.049" (1.25mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012M3R3HT Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLZ2012M3R3HT-FT |
NLCV25T-1R5M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-220K-EF
TDK Corporation
NLCV25T-220K-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-EF
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-330K-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-3R3M-EF
TDK Corporation
NLCV25T-3R3M-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-3R3M-EFR
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation