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Herstellerteilenummer | MR25H10MDC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MR25H10MDC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Automotive, AEC-Q100 |
MR25H10MDC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | RAM |
Technologie | MRAM (Magnetoresistive RAM) |
Speichergröße | 1Mb (128K x 8) |
Taktfrequenz | 40MHz |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | - |
Zugriffszeit | - |
Speicherschnittstelle | SPI |
Spannungsversorgung | 2.7V ~ 3.6V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 8-TDFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 8-DFN-EP, Large Flag (5x6) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MR25H10MDC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MR25H10MDC-FT |
W25Q16DWZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q20CLZPIG
Winbond Electronics
W25Q20EWZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIF
Winbond Electronics
W25Q256FVEIF TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIG
Winbond Electronics
W25Q256FVEIG TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIP
Winbond Electronics
W25Q256FVEIP TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIQ
Winbond Electronics
A54SX32A-FGG484
Microsemi Corporation
EP4S100G3F45I1
Intel
EP4SE820F43I4N
Intel
5SGXMA7K1F35C2LN
Intel
XC6VLX365T-L1FF1759I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG896C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FG144
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC4C7U19C8N
Intel
EP1S25F1020C5
Intel