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Herstellerteilenummer | MR25H40CDC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MR25H40CDC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MR25H40CDC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | RAM |
Technologie | MRAM (Magnetoresistive RAM) |
Speichergröße | 4Mb (512K x 8) |
Taktfrequenz | 40MHz |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | - |
Zugriffszeit | - |
Speicherschnittstelle | SPI |
Spannungsversorgung | 3V ~ 3.6V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 8-VDFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 8-DFN-EP, Large Flag (5x6) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MR25H40CDC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MR25H40CDC-FT |
W25Q32DWZEIG TR
Winbond Electronics
W25Q32DWZPIG
Winbond Electronics
W25Q32DWZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZEIG
Winbond Electronics
W25Q32FVZEIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZEJQ
Winbond Electronics
W25Q32FVZEJQ TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZPIG
Winbond Electronics
W25Q32FVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZPIQ
Winbond Electronics
XC4013XL-2HT144C
Xilinx Inc.
LFXP6E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A1020B-PQG100C
Microsemi Corporation
XC3S250E-5VQG100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG256I
Microsemi Corporation
A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQG208M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC6E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation