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Herstellerteilenummer | MSP430F5509IRGZT |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MSP430F5509IRGZT |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MSP430F5xx |
MSP430F5509IRGZT Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | CPUXV2 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 31 |
Programmspeichergröße | 24KB (24K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 6K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-VQFN (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MSP430F5509IRGZT Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MSP430F5509IRGZT-FT |
MSP430F2370IYFFT
Texas Instruments
MSP430F2232IYFFR
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MSP430F2232IYFFT
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MSP430F2234IYFFR
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MSP430F2234IYFFT
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MSP430F2252IYFFR
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MSP430F2254IYFFT
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MSP430F2272IYFFR
Texas Instruments
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation