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Herstellerteilenummer | MT47H32M16CC-3E:B |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MT47H32M16CC-3E:B |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MT47H32M16CC-3E:B Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Speichertyp | Volatile |
Speicherformat | DRAM |
Technologie | SDRAM - DDR2 |
Speichergröße | 512Mb (32M x 16) |
Taktfrequenz | 333MHz |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 15ns |
Zugriffszeit | 450ps |
Speicherschnittstelle | Parallel |
Spannungsversorgung | 1.7V ~ 1.9V |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TC) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 84-TFBGA |
Supplier Device Package | 84-FBGA (12x12.5) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MT47H32M16CC-3E:B Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MT47H32M16CC-3E:B-FT |
MT29F64G08CFACBWP-12Z:C
Micron Technology Inc.
MT29F64G08CFACBWP-12Z:C TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08EBAAAWP-Z:A
Micron Technology Inc.
MT29F64G08EBAAAWP-Z:A TR
Micron Technology Inc.
MT29F64G08TAAWP:A TR
Micron Technology Inc.
MT29F8G08AAAWP:A TR
Micron Technology Inc.
MT29F8G08ABABAWP-IT:B
Micron Technology Inc.
MT29F8G08ABABAWP-IT:B TR
Micron Technology Inc.
MT29F8G08ABABAWP-ITX:B
Micron Technology Inc.
MT29F8G08ABABAWP:B
Micron Technology Inc.
XC3S50A-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FG676C
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FF1517I
Xilinx Inc.
EPF10K200SFC672-3
Intel
EP4CGX150CF23I7
Intel
LFE2-12SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF40C5NES
Intel
10AX048E2F29I1SG
Intel
10AX016E3F27E1HG
Intel
EP20K60EFC324-2
Intel