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Herstellerteilenummer | NB3N108KMNG |
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Zukünftige Teilenummer | FT-NB3N108KMNG |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
NB3N108KMNG Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Fanout Buffer (Distribution), Data |
Anzahl der Stromkreise | 1 |
Verhältnis - Eingang: Ausgang | 1:8 |
Differential - Eingang: Ausgang | Yes/Yes |
Eingang | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL |
Ausgabe | HCSL, LVDS |
Frequenz - max | 400MHz |
Spannungsversorgung | 3V ~ 3.6V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 32-VFQFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 32-QFN (5x5) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NB3N108KMNG Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | NB3N108KMNG-FT |
NB3M8302CDG
ON Semiconductor
NB6L11DG
ON Semiconductor
MC10EL11DG
ON Semiconductor
MC100EL11DG
ON Semiconductor
MC100EP11DR2G
ON Semiconductor
NB3N200SDR2G
ON Semiconductor
MC10LVEP11DR2G
ON Semiconductor
MC100EL11DR2G
ON Semiconductor
NB3L553DG
ON Semiconductor
MC100LVEL11DR2G
ON Semiconductor
XCKU035-2FFVA1156I
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-1FFG484C
Xilinx Inc.
AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AX1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17A7N
Intel
XC6VLX550T-1FFG1760I
Xilinx Inc.
10AX115S1F45I2SGES
Intel
EP2AGX45CU17I3N
Intel
EP4SGX230DF29C2X
Intel
EP2AGZ225FF35I3N
Intel