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Herstellerteilenummer | NLCV25T-1R0M-EFD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-NLCV25T-1R0M-EFD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | NLCV-EFD |
NLCV25T-1R0M-EFD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 1µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 475mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 442 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 7.96MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 200MHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 7.96MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1008 (2520 Metric) |
Supplier Device Package | 1008 (2520 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.075" (1.90mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-1R0M-EFD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | NLCV25T-1R0M-EFD-FT |
NLCV32T-101K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-101K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-150K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-150K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-1R0M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-1R0M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-1R0M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-1R0M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-1R5M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-1R5M-EFRD
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel