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Herstellerteilenummer | NLV25T-330J-EFD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-NLV25T-330J-EFD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | NLV-EFD |
NLV25T-330J-EFD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 33µH |
Toleranz | ±5% |
Aktuelle Bewertung | 110mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 7.1 Ohm Max |
Q @ Freq | 25 @ 2.52MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 20MHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 2.52MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1008 (2520 Metric) |
Supplier Device Package | 1008 (2520 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.075" (1.90mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV25T-330J-EFD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | NLV25T-330J-EFD-FT |
NLV25T-1R5J-PF
TDK Corporation
NLV25T-3R9J-PF
TDK Corporation
NLV25T-470J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-470J-PF
TDK Corporation
NLV25T-1R0J-PF
TDK Corporation
NLV25T-1R5J-EF
TDK Corporation
NLV25T-5R6J-EF
TDK Corporation
NLV25T-2R2J-PF
TDK Corporation
NLV25T-4R7J-PF
TDK Corporation
NLV25T-560J-PF
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel