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Herstellerteilenummer | NP06DB330M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-NP06DB330M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | N, P Type |
NP06DB330M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | - |
Material - Kern | - |
Induktivität | 33µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 950mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | 9.8MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.295" L x 0.287" W (7.50mm x 7.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.126" (3.20mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NP06DB330M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | NP06DB330M-FT |
N08DPA681K
Taiyo Yuden
N08DPA6R8M
Taiyo Yuden
N08DPA820K
Taiyo Yuden
N08DPA821K
Taiyo Yuden
N08DPB100K
Taiyo Yuden
N08DPB101K
Taiyo Yuden
N08DPB102J
Taiyo Yuden
N08DPB120K
Taiyo Yuden
N08DPB121K
Taiyo Yuden
N08DPB150K
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation