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Herstellerteilenummer | OSD3358-512M-BSM |
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Zukünftige Teilenummer | FT-OSD3358-512M-BSM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | OSD335x |
OSD3358-512M-BSM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Modul- / Platinentyp | MPU Core |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-A8, AM3358 |
Co-Prozessor | NEON™ SIMD |
Geschwindigkeit | 1GHz |
Flash-Größe | - |
RAM-Größe | 512MB |
Steckverbindertyp | 256-BGA |
Größe / Abmessung | 0.83" x 0.83" (21mm x 21mm) |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OSD3358-512M-BSM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | OSD3358-512M-BSM-FT |
TE0711-01-35-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-35-2IF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-35-2CF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-100-2IF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-100-2CF
Trenz Electronic GmbH
TE0630-01I
Trenz Electronic GmbH
TE0630-01IBF
Trenz Electronic GmbH
LCMXO640C-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200A-4FT256I
Xilinx Inc.
APA450-FG144I
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXMA3K2F40C1N
Intel
5CGXFC5F6M11C7N
Intel
XC7K160T-1FB484I
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX180HF35C2N
Intel