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Herstellerteilenummer | OSD3358-512M-ICB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-OSD3358-512M-ICB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | OSD335x |
OSD3358-512M-ICB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Modul- / Platinentyp | MPU Core |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-A8, AM3358 |
Co-Prozessor | NEON™ SIMD |
Geschwindigkeit | 1GHz |
Flash-Größe | 4GB |
RAM-Größe | 512MB |
Steckverbindertyp | 400-BGA |
Größe / Abmessung | 1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm) |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OSD3358-512M-ICB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | OSD3358-512M-ICB-FT |
TE0712-02-100-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-100-1I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-35-2IF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-35-2CF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-100-2IF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-100-2CF
Trenz Electronic GmbH
LCMXO1200E-3T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3SD1800A-4FGG676I
Xilinx Inc.
XA6SLX45T-2FGG484Q
Xilinx Inc.
EPF10K30EFC484-2
Intel
5AGZME3E2H29C3N
Intel
EP4SGX530KF43I4
Intel
XCKU5P-1FFVD900I
Xilinx Inc.
XC6SLX45T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N4F45E3LG
Intel