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Herstellerteilenummer | PM0805-R12K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-PM0805-R12K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | PM0805 |
PM0805-R12K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ceramic |
Induktivität | 120nH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 400mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 510 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 250MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 1.1GHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 150MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.083" L x 0.059" W (2.10mm x 1.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.059" (1.50mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM0805-R12K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | PM0805-R12K-FT |
PM1008-R27K-RC
Bourns Inc.
PM1008-R33K-RC
Bourns Inc.
PM1008-R39K-RC
Bourns Inc.
PM1008-R47K-RC
Bourns Inc.
PM1008-R56K-RC
Bourns Inc.
PM1008-R68K-RC
Bourns Inc.
PM1008-R82K-RC
Bourns Inc.
PM1008S-102M-RC
Bourns Inc.
PM1008S-150M-RC
Bourns Inc.
PM1008S-151M-RC
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation