Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / RBDCR9000DL
Herstellerteilenummer | RBDCR9000DL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-RBDCR9000DL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | RBD |
RBDCR9000DL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 900 mOhms |
Toleranz | ±0.5% |
Leistung (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Zusammensetzung | Metal Foil |
Eigenschaften | Current Sense |
Temperaturkoeffizient | ±10ppm/°C |
Betriebstemperatur | -65°C ~ 155°C |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Supplier Device Package | 1210 |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.041" (1.05mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RBDCR9000DL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | RBDCR9000DL-FT |
HVCB2010JTD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KKD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL560K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512BDC1M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512CDC100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512DTC100M
Stackpole Electronics Inc
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
XC2V3000-6FGG676C
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ208B
Microsemi Corporation
AFS1500-FGG484I
Microsemi Corporation
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SE360H29C2
Intel
10AX032H3F34I2LG
Intel
LFXP6E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation