Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / RC5025J135CS
Herstellerteilenummer | RC5025J135CS |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-RC5025J135CS |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | RC |
RC5025J135CS Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 1.3 MOhms |
Toleranz | ±5% |
Leistung (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | Moisture Resistant |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
Paket / fall | 2010 (5025 Metric) |
Supplier Device Package | 2010 |
Größe / Abmessung | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.026" (0.66mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025J135CS Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | RC5025J135CS-FT |
RC5025F8062CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F8063CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F8064CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F80R6CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F820CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F821CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F822CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F823CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F824CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F8250CS
Samsung Electro-Mechanics
AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
10AX022E4F29I3SG
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2SG
Intel