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Herstellerteilenummer | RLB0608-330KL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-RLB0608-330KL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | RLB |
RLB0608-330KL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 33µH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 410mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 850 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 2.52MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 8MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 2.52MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.197" Dia (5.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.295" (7.50mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB0608-330KL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | RLB0608-330KL-FT |
RLB0912-470KL
Bourns Inc.
RLB0912-330KL
Bourns Inc.
RLB0912-4R7ML
Bourns Inc.
RLB0912-681KL
Bourns Inc.
RLB0912-150KL
Bourns Inc.
RLB0912-151KL
Bourns Inc.
RLB0912-1R0ML
Bourns Inc.
RLB0912-1R5ML
Bourns Inc.
RLB0912-331KL
Bourns Inc.
RLB0912-471KL
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel