Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / RNCF2512DTE237K
Herstellerteilenummer | RNCF2512DTE237K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-RNCF2512DTE237K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | RNCF |
RNCF2512DTE237K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 237 kOhms |
Toleranz | ±0.5% |
Leistung (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Zusammensetzung | Thin Film |
Eigenschaften | Automotive AEC-Q200 |
Temperaturkoeffizient | ±25ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.248" L x 0.122" W (6.30mm x 3.10mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.026" (0.65mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF2512DTE237K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | RNCF2512DTE237K-FT |
RNCF2512DTE1K74
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE1K78
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE1K80
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE1K82
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE1K87
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE1K91
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE1K96
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE1M00
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE1M02
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE1M05
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel