Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / RNCF2512DTE510K
Herstellerteilenummer | RNCF2512DTE510K |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-RNCF2512DTE510K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | RNCF |
RNCF2512DTE510K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 510 kOhms |
Toleranz | ±0.5% |
Leistung (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Zusammensetzung | Thin Film |
Eigenschaften | Automotive AEC-Q200 |
Temperaturkoeffizient | ±25ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.248" L x 0.122" W (6.30mm x 3.10mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.026" (0.65mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF2512DTE510K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | RNCF2512DTE510K-FT |
RNCF2512DTE3K30
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE3K32
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE3K40
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE3K48
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE3K57
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE3K60
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE3K65
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE3K74
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE3K83
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE3K90
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation