Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / RNCP1206FTD33K2
Herstellerteilenummer | RNCP1206FTD33K2 |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-RNCP1206FTD33K2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | RNCP |
RNCP1206FTD33K2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 33.2 kOhms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Zusammensetzung | Thin Film |
Eigenschaften | Anti-Sulfur, Moisture Resistant |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Supplier Device Package | 1206 |
Größe / Abmessung | 0.122" L x 0.059" W (3.10mm x 1.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.024" (0.60mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCP1206FTD33K2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | RNCP1206FTD33K2-FT |
RPC1210KT680R
Stackpole Electronics Inc
RPC1210KT6R80
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT150R
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT15R0
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT180R
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT18R0
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT1K00
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT1K20
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT1K50
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT1R50
Stackpole Electronics Inc
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel