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Herstellerteilenummer | S912XDG128F2MAAR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912XDG128F2MAAR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
S912XDG128F2MAAR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 80MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 59 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 2K x 8 |
RAM-Größe | 12K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b, 16x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XDG128F2MAAR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912XDG128F2MAAR-FT |
MC56F8167VVFE
NXP USA Inc.
MC56F8347VVFE
NXP USA Inc.
MC56F8357VVFE
NXP USA Inc.
MC56F8367VVFE
NXP USA Inc.
MCF5249CVF140
NXP USA Inc.
MCF5249CVM140
NXP USA Inc.
MCF5249VF140
NXP USA Inc.
MC56F8367VPYE
NXP USA Inc.
DSP56F807PY80E
NXP USA Inc.
MC56F8367MPYE
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation