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Herstellerteilenummer | S912XDG256F1MAAR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912XDG256F1MAAR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
S912XDG256F1MAAR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 80MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 59 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 14K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b, 16x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XDG256F1MAAR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912XDG256F1MAAR-FT |
MCF5249CVF140
NXP USA Inc.
MCF5249CVM140
NXP USA Inc.
MCF5249VF140
NXP USA Inc.
MC56F8367VPYE
NXP USA Inc.
DSP56F807PY80E
NXP USA Inc.
MC56F8367MPYE
NXP USA Inc.
MC56F8357VPYE
NXP USA Inc.
MC56F8157VPYE
NXP USA Inc.
MC56F8167VPYE
NXP USA Inc.
MC56F8357MPYE
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation