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Herstellerteilenummer | S912XDP512F0MAG |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912XDP512F0MAG |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
S912XDP512F0MAG Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 80MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 119 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b, 16x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XDP512F0MAG Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912XDP512F0MAG-FT |
MCF5249LPV120
NXP USA Inc.
MK10DX256ZVLQ10R
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVLQ10R
NXP USA Inc.
MK21FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
MK21FX512VLQ12
NXP USA Inc.
MK22FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
MK22FX512VLQ12
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVLQ10R
NXP USA Inc.
MK30DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation