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Herstellerteilenummer | S912XEG384BCAGR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912XEG384BCAGR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
S912XEG384BCAGR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 119 |
Programmspeichergröße | 384KB (384K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 24K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEG384BCAGR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912XEG384BCAGR-FT |
S912ZVHY32F1CLQ
NXP USA Inc.
S912ZVHY32F1VLQ
NXP USA Inc.
S912ZVHY64F1CLQ
NXP USA Inc.
S912ZVHY64F1VLQ
NXP USA Inc.
XC228796F80LACKXUMA1
Infineon Technologies
XC2388C200F100LABKXUMA1
Infineon Technologies
XC2786X96F66LACKXUMA1
Infineon Technologies
XE167F96F80LACFXUMA1
Infineon Technologies
XE167FH200F100LABKXUMA1
Infineon Technologies
XE167H96F66LACFXUMA1
Infineon Technologies
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation