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Herstellerteilenummer | S912XEP768J5CAGR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912XEP768J5CAGR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
S912XEP768J5CAGR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 119 |
Programmspeichergröße | 768KB (768K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 48K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEP768J5CAGR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912XEP768J5CAGR-FT |
MK22FX512VLQ12
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVLQ10R
NXP USA Inc.
MK30DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX128ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK50DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
MK50DX256ZCLQ10
NXP USA Inc.
MK51DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
MK52DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel