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Herstellerteilenummer | S912XET512BMAGR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912XET512BMAGR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
S912XET512BMAGR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 119 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XET512BMAGR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912XET512BMAGR-FT |
LPC1825JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1827JBD144E
NXP USA Inc.
LPC18S30FBD144E
NXP USA Inc.
LPC2926FBD144,557
NXP USA Inc.
LPC4074FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC4310FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC4315JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4325JBD144E
NXP USA Inc.
MAC7111MAG50
NXP USA Inc.
MAC7116VAG50
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel