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Herstellerteilenummer | S912ZVMC12F3MKH |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912ZVMC12F3MKH |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S12 MagniV |
S912ZVMC12F3MKH Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S12Z |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | CANbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 31 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 512 x 8 |
RAM-Größe | 8K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
Datenkonverter | A/D 9x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP Exposed Pad |
64-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912ZVMC12F3MKH Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912ZVMC12F3MKH-FT |
P89LPC901FD,112
NXP USA Inc.
P89LPC902FD,112
NXP USA Inc.
P89LPC903FD,112
NXP USA Inc.
P89LPC906FD,112
NXP USA Inc.
P89LPC907FD,112
NXP USA Inc.
P89LPC908FD,112
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MSC
NXP USA Inc.
LPC845M301JHI33Y
NXP USA Inc.
LPC11U35FHI33/501,
NXP USA Inc.
LPC824M201JHI33E
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel