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Herstellerteilenummer | S912ZVMC64F3MKH |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912ZVMC64F3MKH |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S12 MagniV |
S912ZVMC64F3MKH Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S12Z |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | CANbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 31 |
Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 512 x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
Datenkonverter | A/D 9x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP Exposed Pad |
64-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912ZVMC64F3MKH Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912ZVMC64F3MKH-FT |
P89LPC908FD,112
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MSC
NXP USA Inc.
LPC845M301JHI33Y
NXP USA Inc.
LPC11U35FHI33/501,
NXP USA Inc.
LPC824M201JHI33E
NXP USA Inc.
LPC11U24FHI33/301,
NXP USA Inc.
FS32K116LAT0MFMT
NXP USA Inc.
LPC822M101JHI33E
NXP USA Inc.
LPC1114JHI33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114FHI33/303,5
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation