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Herstellerteilenummer | S912ZVML31F1WKFR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912ZVML31F1WKFR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S12 MagniV |
S912ZVML31F1WKFR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S12Z |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | LINbus, SCI |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 31 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 128 x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
Datenkonverter | A/D 4x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-LQFP Exposed Pad |
48-LQFP-EP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912ZVML31F1WKFR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912ZVML31F1WKFR-FT |
S9S08QD2J1MSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1CSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1MSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J2MSCR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA1CSC
NXP USA Inc.
MC9S08QD2MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1MSC
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QD2VSC
NXP USA Inc.
MC9S08PL4CSC
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel