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Herstellerteilenummer | S912ZVML32F3MKHR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912ZVML32F3MKHR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S12 MagniV |
S912ZVML32F3MKHR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S12Z |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | CANbus, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 31 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 512 x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
Datenkonverter | A/D 9x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP Exposed Pad |
64-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912ZVML32F3MKHR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912ZVML32F3MKHR-FT |
LPC1114FHI33/302,5
NXP USA Inc.
LPC11A13FHI33/201,
NXP USA Inc.
LPC1112FHI33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1112FHI33/202,5
NXP USA Inc.
LPC1112JHI33/203E
NXP USA Inc.
LPC1114LVFHI33/303
NXP USA Inc.
LPC11A13JHI33/201E
NXP USA Inc.
LPC11E35FHI33/501E
NXP USA Inc.
LPC11U35FHI33/501Y
NXP USA Inc.
LPC802M001JHI33Y
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel