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Herstellerteilenummer | S912ZVML64F3MKH |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912ZVML64F3MKH |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S12 MagniV |
S912ZVML64F3MKH Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S12Z |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | CANbus, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 31 |
Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 512 x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
Datenkonverter | A/D 9x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP Exposed Pad |
64-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912ZVML64F3MKH Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912ZVML64F3MKH-FT |
LPC1112JHI33/203E
NXP USA Inc.
LPC1114LVFHI33/303
NXP USA Inc.
LPC11A13JHI33/201E
NXP USA Inc.
LPC11E35FHI33/501E
NXP USA Inc.
LPC11U35FHI33/501Y
NXP USA Inc.
LPC802M001JHI33Y
NXP USA Inc.
LPC822M101JHI33Y
NXP USA Inc.
LPC824M201JHI33Y
NXP USA Inc.
LPC834M101FHI33Y
NXP USA Inc.
LPC844M201JHI33E
NXP USA Inc.
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation