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Herstellerteilenummer | S9KEAZN64AMLC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9KEAZN64AMLC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis KEA |
S9KEAZN64AMLC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 28 |
Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 256 x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9KEAZN64AMLC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9KEAZN64AMLC-FT |
LPC1111JHN33/103E
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1112JHN33/103E
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/301,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/302,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/302K
NXP USA Inc.
LPC1113JHN33/203E
NXP USA Inc.
LPC1113JHN33/303E
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel