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Herstellerteilenummer | S9S08AW16AE0MLDR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S08AW16AE0MLDR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
S9S08AW16AE0MLDR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 34 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08AW16AE0MLDR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S08AW16AE0MLDR-FT |
MCS12KG256VFUE
NXP USA Inc.
S912B32E4CFUE8
NXP USA Inc.
S912B32E4CFUE8R
NXP USA Inc.
S912B32E4MFUE8R
NXP USA Inc.
S912B32E4VFUE8R
NXP USA Inc.
S912XDG128F2CAA
NXP USA Inc.
S912XDG128F2CAAR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2MAA
NXP USA Inc.
S9S12B128F0MFUE
NXP USA Inc.
S9S12D64F0CFUE
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel