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Herstellerteilenummer | S9S08DN32F1MLC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S08DN32F1MLC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
S9S08DN32F1MLC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 25 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 1K x 8 |
RAM-Größe | 1.5K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 10x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08DN32F1MLC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S08DN32F1MLC-FT |
MC908GZ60MFJE
NXP USA Inc.
MC908GZ60VFJE
NXP USA Inc.
MC908JB16FAE
NXP USA Inc.
MC908JL16CFJE
NXP USA Inc.
MC908JL16CFJER
NXP USA Inc.
MC908JL8CFAER2
NXP USA Inc.
MC908QF4CFJ
NXP USA Inc.
MC908QF4FJ
NXP USA Inc.
MC9S08AC48MFJE
NXP USA Inc.
MC9S08DN16AMLC
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation