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Herstellerteilenummer | S9S08DZ128F2MLH |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S08DZ128F2MLH |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
S9S08DZ128F2MLH Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 53 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 2K x 8 |
RAM-Größe | 8K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08DZ128F2MLH Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S08DZ128F2MLH-FT |
MC9S08AC48MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AW60MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08GT16AMFDE
NXP USA Inc.
MC9S08GT16CFDE
NXP USA Inc.
MC9S08GT16CFDER
NXP USA Inc.
MC9S08GT32ACFDER
NXP USA Inc.
MC9S08GT32CFD
NXP USA Inc.
MC9S08GT32CFDE
NXP USA Inc.
MC9S08GT32CFDER
NXP USA Inc.
MC9S08GT60ACFDE
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation