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Herstellerteilenummer | S9S08DZ60F2MLC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S08DZ60F2MLC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
S9S08DZ60F2MLC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 25 |
Programmspeichergröße | 60KB (60K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 2K x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 10x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08DZ60F2MLC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S08DZ60F2MLC-FT |
MINI54ZAN
Nuvoton Technology Corporation of America
STM32F051K8T6
STMicroelectronics
STM32F030K6T6
STMicroelectronics
STM32F051K6T6
STMicroelectronics
MC9S08QE32CLC
NXP USA Inc.
STM32F042K6T6
STMicroelectronics
MKL05Z32VLC4
NXP USA Inc.
C8051F381-GQ
Silicon Labs
MC9S08AC16CFJE
NXP USA Inc.
STM32L031K6T7
STMicroelectronics
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation