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Herstellerteilenummer | S9S08SG8E2MTGR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S08SG8E2MTGR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
S9S08SG8E2MTGR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 12 |
Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 512 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08SG8E2MTGR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S08SG8E2MTGR-FT |
PIC16F1503-E/MV
Microchip Technology
PIC16F1503T-I/MV
Microchip Technology
PIC16LF1503-E/MV
Microchip Technology
ML620Q133NGDZWANL
Rohm Semiconductor
MC9S08PA4AVTG
NXP USA Inc.
MC9S08QG8CDTER
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2CTG
NXP USA Inc.
MC9S08QG8CDTE
NXP USA Inc.
R5F10Y47ASP#30
Renesas Electronics America
MC68HC908QY4CDTE
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel