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Herstellerteilenummer | S9S12DG25F0MPVE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S12DG25F0MPVE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
S9S12DG25F0MPVE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 12K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12DG25F0MPVE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S12DG25F0MPVE-FT |
S912XEG128J2CAL
NXP USA Inc.
S912XEG128J2CALR
NXP USA Inc.
S912XEG128J2MAL
NXP USA Inc.
S912XEG128J2VAL
NXP USA Inc.
S912XEG128J2VALR
NXP USA Inc.
S912XEG128W1MAL
NXP USA Inc.
S912XEG128W1MALR
NXP USA Inc.
S912XEG256BCALR
NXP USA Inc.
S912XEG256BVAL
NXP USA Inc.
S912XEG256BVALR
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation