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Herstellerteilenummer | S9S12DG25F0MPVE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S12DG25F0MPVE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
S9S12DG25F0MPVE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 12K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12DG25F0MPVE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S12DG25F0MPVE-FT |
S912XEG128J2CAL
NXP USA Inc.
S912XEG128J2CALR
NXP USA Inc.
S912XEG128J2MAL
NXP USA Inc.
S912XEG128J2VAL
NXP USA Inc.
S912XEG128J2VALR
NXP USA Inc.
S912XEG128W1MAL
NXP USA Inc.
S912XEG128W1MALR
NXP USA Inc.
S912XEG256BCALR
NXP USA Inc.
S912XEG256BVAL
NXP USA Inc.
S912XEG256BVALR
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel