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Herstellerteilenummer | S9S12GA64F0MLFR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S12GA64F0MLFR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
S9S12GA64F0MLFR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | 12V1 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 40 |
Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 2K x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 12x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GA64F0MLFR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S12GA64F0MLFR-FT |
S9S08DZ128F2CLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ128F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ16F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ16F2VLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2CLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2CLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2MLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2VLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2VLHR
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel