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Herstellerteilenummer | S9S12GN16BVTJ |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S12GN16BVTJ |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
S9S12GN16BVTJ Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | 12V1 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 14 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 512 x 8 |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
20-TSSOP | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GN16BVTJ Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S12GN16BVTJ-FT |
S9S08SG16E1MTJR
NXP USA Inc.
S9S08SG32E1CTJR
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2CTJR
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2MTJR
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2VTJR
NXP USA Inc.
S9S08SL16F1MTJR
NXP USA Inc.
MC9S08PA4AVTJ
NXP USA Inc.
MC9S08SF4MTJ
NXP USA Inc.
MC9S08SH8MTJ
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MTJ
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel