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Herstellerteilenummer | S9S12GN16BVTJ |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S12GN16BVTJ |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
S9S12GN16BVTJ Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | 12V1 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 14 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 512 x 8 |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
20-TSSOP | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GN16BVTJ Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S12GN16BVTJ-FT |
S9S08SG16E1MTJR
NXP USA Inc.
S9S08SG32E1CTJR
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2CTJR
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2MTJR
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2VTJR
NXP USA Inc.
S9S08SL16F1MTJR
NXP USA Inc.
MC9S08PA4AVTJ
NXP USA Inc.
MC9S08SF4MTJ
NXP USA Inc.
MC9S08SH8MTJ
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MTJ
NXP USA Inc.
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation