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Herstellerteilenummer | S9S12GN32BMTJ |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S12GN32BMTJ |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
S9S12GN32BMTJ Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | 12V1 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 14 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 1K x 8 |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
20-TSSOP | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GN32BMTJ Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S12GN32BMTJ-FT |
P89LPC9201FDH,112
NXP USA Inc.
P89LPC920FDH,529
NXP USA Inc.
P89LPC9211FDH,112
NXP USA Inc.
P89LPC921FDH,512
NXP USA Inc.
P89LPC921FDH,518
NXP USA Inc.
P89LPC9221FDH,512
NXP USA Inc.
P89LPC9221FDH,518
NXP USA Inc.
P89LPC922A1FDH,112
NXP USA Inc.
P89LPC922FDH,512
NXP USA Inc.
P89LPC922FDH,529
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation