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Herstellerteilenummer | S9S12GN32F0MFT |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S12GN32F0MFT |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
S9S12GN32F0MFT Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | 12V1 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 40 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 1K x 8 |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-TFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GN32F0MFT Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S12GN32F0MFT-FT |
MC9S08DZ48MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DZ96CLH
NXP USA Inc.
MC9S08GB32CFU
NXP USA Inc.
MC9S08GB32CFUE
NXP USA Inc.
MC9S08GB32CFUER
NXP USA Inc.
MC9S08GB60ACFUER
NXP USA Inc.
MC9S08GB60CFU
NXP USA Inc.
MC9S08GB60CFUE
NXP USA Inc.
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FF1517C
Xilinx Inc.
XC3S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-6BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N1F40C2L
Intel
EP2AGX125DF25I3
Intel
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABC356-2N
Intel
EP4SGX70HF35I3
Intel