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Herstellerteilenummer | S9S12P64J0MLH |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S12P64J0MLH |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
S9S12P64J0MLH Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | CANbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 49 |
Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 10x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12P64J0MLH Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S12P64J0MLH-FT |
S9S08AW60E5CPUER
NXP USA Inc.
S9S08AW60E5MPUE
NXP USA Inc.
S9S08AW60E5MPUER
NXP USA Inc.
S9S08AW60E5VPUE
NXP USA Inc.
S9S08AW60E7VPUE
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2CLH
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2CLHR
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2MLH
NXP USA Inc.
S9S08DN48F2MLH
NXP USA Inc.
S9S08DN60F2CLHR
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel