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Herstellerteilenummer | S9S12XS256J0MAE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S9S12XS256J0MAE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
S9S12XS256J0MAE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CANbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 44 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 12K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12XS256J0MAE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S9S12XS256J0MAE-FT |
S9S08DV32F2MLH
NXP USA Inc.
S9S08DV60F2MLH
NXP USA Inc.
S9S08DZ128F2CLH
NXP USA Inc.
S9S08DZ128F2MLHR
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2CLH
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2CLHR
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2MLH
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2CLH
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2MLH
NXP USA Inc.
S9S08DZ60F2CLH
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation